🇺🇸🇨🇳 امریکہ اور چین کی AI دوڑ میں جدید چِپ ٹیکنالوجی کیوں فیصلہ کن کردار ادا کر رہی ہے؟
امریکہ میں غیر ملکی سرمایہ کاری کی سب سے بڑی مثال کے طور پر، تائیوان سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کمپنی (TSMC) نے 100 ارب ڈالر کی سرمایہ کاری کا اعلان کیا ہے، جس نے دنیا بھر کی توجہ اپنی جانب مبذول کر لی ہے اور تائیوان میں خدشات کو بھی جنم دیا ہے۔
دنیا کی 90 فیصد سے زیادہ جدید سیمی کنڈکٹر چِپس فراہم کرنے والی TSMC — جو اسمارٹ فونز، مصنوعی ذہانت (AI) ایپلیکیشنز، اور جدید اسلحہ سازی تک میں استعمال ہوتی ہیں — امریکہ کی ریاست ایریزونا میں دو نئی جدید پیکیجنگ فیکٹریاں قائم کرے گی۔
یہ جدید پیکیجنگ ٹیکنالوجی AI کی عالمی مانگ کے ساتھ غیر معمولی اہمیت اختیار کر گئی ہے، اور یہی وہ نکتہ ہے جو امریکہ اور چین کے درمیان AI تسلط کی کشمکش کو مزید تیز کرتا ہے۔
جدید پیکیجنگ ہے کیا؟
چِپ پیکیجنگ دراصل ایک ایسا عمل ہے جس میں تیار شدہ چِپ کو ایک محفوظ کور میں بند کر کے اسے مادر بورڈ پر نصب کیا جاتا ہے۔
جدید پیکیجنگ (Advanced Packaging) کا مطلب ہے کہ مختلف چِپس جیسے کہ GPU، CPU، HBM وغیرہ کو انتہائی قریب لا کر نصب کیا جائے، تاکہ کارکردگی، ڈیٹا کی رفتار اور توانائی کی بچت میں بہتری آئے۔
ایک طرح سے، اسے آپ کمپنی کے مختلف ڈیپارٹمنٹس کے قریب ہونے سے تشبیہ دے سکتے ہیں—جتنا قریب، اتنا ہی مؤثر رابطہ اور کم وقت۔
CoWoS ٹیکنالوجی: AI کا بنیادی ستون
TSMC کی مشہور CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ٹیکنالوجی وہ جدید طریقہ ہے جس کے ذریعے کئی چِپس کو ایک ساتھ جوڑ کر ایک ہی نظام کی طرح چلایا جا سکتا ہے۔
یہ ٹیکنالوجی Nvidia اور AMD جیسے اداروں کے AI پروسیسرز کے لیے ناگزیر ہو چکی ہے، جو ڈیٹا سینٹرز اور AI سرورز میں استعمال ہوتے ہیں۔
AI بوم کے بعد CoWoS کی مانگ میں زبردست اضافہ دیکھنے میں آیا ہے۔ TSMC نے اپنی پیداواری صلاحیت کو چند سالوں میں چار گنا تک بڑھا دیا ہے۔
امریکہ کو اس سے کیا فائدہ؟
چِپ سازی کی صنعت میں اگر چِپ فیبرکیشن ایک ٹکڑا ہے تو جدید پیکیجنگ دوسرا اہم ٹکڑا ہے۔
ایریزونا میں TSMC کی موجودگی کا مطلب ہے کہ امریکہ میں اب ایک مکمل “ون اسٹاپ” چِپ پروڈکشن کا نیٹ ورک بن رہا ہے، جو Apple، Nvidia، AMD، Qualcomm اور Broadcom جیسے بڑے امریکی اداروں کو فائدہ پہنچائے گا۔
یہ پیکیجنگ ٹیکنالوجی پہلے صرف تائیوان میں موجود تھی، لیکن اب اس کی امریکہ میں بھی دستیابی سے سپلائی چین کے خطرات میں کمی آئے گی۔
CoWoS کیسے ایجاد ہوئی؟
یہ ٹیکنالوجی 2009 میں چیانگ شینگ یی اور ان کی ٹیم کی جانب سے TSMC میں تیار کی گئی، جو اس وقت کمپنی کے شریک چیف آپریٹنگ آفیسر تھے۔
ابتدا میں اس پر زیادہ توجہ نہ دی گئی کیونکہ لاگت بہت زیادہ تھی، مگر AI انقلاب نے اسے ایک مرکزی ٹیکنالوجی میں بدل دیا۔
چیانگ نے ایک انٹرویو میں بتایا کہ شروع میں وہ کمپنی میں مذاق کا نشانہ بنے، لیکن آج CoWoS عالمی چِپ پیکیجنگ کا ایک معیار بن چکی ہے۔
عالمی کھلاڑی کون کون ہیں؟
TSMC کے علاوہ Samsung (جنوبی کوریا)، Intel (امریکہ)، اور معروف OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) کمپنیاں جیسے JCET Group (چین)، Amkor (امریکہ)، ASE Group اور SPIL (تائیوان) اس شعبے میں اہم کردار ادا کر رہی ہیں۔
About The Author
