لاہور: بشارت علی : ایپل اگلے سال فولڈ ایبل اسمارٹ فون مارکیٹ میں قدم رکھنے کی تیاری کر رہا ہے، جسے فی الحال آئی فون فولڈ کے نام سے جانا جا رہا ہے، تاہم اس کا حتمی نام ابھی سامنے نہیں آیا۔ اس آنے والے ڈیوائس سے متعلق نئی تفصیلات معروف لیکسٹر ڈیجیٹل چیٹ اسٹیشن نے چینی سوشل میڈیا پلیٹ فارم ویبو پر شیئر کی ہیں۔
بایومیٹرک تصدیق اور ڈیزائن
لیک کے مطابق آئی فون فولڈ میں بایومیٹرک تصدیق کے لیے سائیڈ ماؤنٹڈ فنگر پرنٹ سینسر استعمال کیا جائے گا۔ رپورٹ کے مطابق ایپل اس ڈیوائس میں فیس آئی ڈی شامل نہیں کرے گا اور نہ ہی انڈر ڈسپلے فنگر پرنٹ سینسر استعمال کیا جائے گا۔ یہ ڈیزائن موجودہ فولڈ ایبل اسمارٹ فونز میں استعمال ہونے والے بک اسٹائل فولڈ ایبل ڈیزائن سے مطابقت رکھتا ہے۔
ڈسپلے کی تفصیلات
رپورٹ میں دونوں اسکرینز کے سائز بھی سامنے آئے ہیں۔ مین فولڈ ایبل ڈسپلے کا سائز 7.58 انچ بتایا جا رہا ہے، جس میں انڈر ڈسپلے سیلفی کیمرہ شامل ہونے کا امکان ہے۔ جبکہ بیرونی کور اسکرین کا سائز 5.25 انچ ہوگا، جس میں فرنٹ کیمرے کے لیے ہول پنچ کٹ آؤٹ دیا جائے گا۔
کیمرہ سیٹ اپ
آئی فون فولڈ کے پچھلے حصے پر ڈوئل کیمرہ سسٹم متوقع ہے، جس میں کم از کم ایک سینسر 48 میگا پکسل ریزولوشن کا ہو سکتا ہے۔ تاہم دوسرے کیمرے سے متعلق مزید تفصیلات فی الحال سامنے نہیں آئیں۔
اگرچہ ایپل نے ابھی تک اس ڈیوائس کی باضابطہ تصدیق نہیں کی، تاہم یہ لیکس اس بات کی نشاندہی کرتی ہیں کہ کمپنی فولڈ ایبل ڈیزائن کے ساتھ پریمیم ہارڈویئر پر توجہ مرکوز رکھے ہوئے ہے۔ آنے والے دنوں میں اس حوالے سے مزید معلومات سامنے آنے کی توقع ہے۔
About The Author
